台IC载板、软板厂有望受惠日地震转单效应

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　　日本发生史上最大地震，恐将重创日本当地经济。过去日本一直以来在高阶PCB、IC载板与软板产业拥有主导优势，产业地位并凌驾在台系厂商之上，近年来台系厂商直起直追，陆续打入国际级大厂供应链，而这次的地震将有机会为台系厂商带来转单效应。
　　虽然目前中国印刷电路板的产值已经居于全球第一大，日系、台系等印刷电路板厂均有前往设厂，不过日本当地以高阶产品为主力，包括高阶HDI、覆晶基板以及软硬结合板等，均拥有领先地位，其中日本一线大厂PCB厂包括Ibiden、SINCO等，软板厂为藤仓、旗胜，而以全球市占率来看，日本IC载板产业的市占率约有40～50%的水平，软板产业更拥有高达50～60%的市占率。
　　以IC载板厂Ibiden为例，最主要的生产基地位于大垣歧阜，以生产IC载板为主，PCB为辅，该据点离震央并不远，恐将也是同步受到波及，短线也可能面临现电、缺电等问题，而台湾地区首当受惠的业者即为南电。
　　另外，台湾以高阶HDI制程为主的欣兴、耀华以及积极抢进的华通、健鼎均有机会享有转单效应。不过，也有业者表示，现在高阶HDI的制程已经相当吃紧，加上短期之内扩产不易，恐将让高阶HDI供不应求的状况延续。台系软板厂则有嘉联益、台郡、旭软。
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