覆铜板是一种常用于电子电路板制造的材料，它由两层不同材质的材料组成，其中一层为铜膜，另一层为基材。覆铜板的铜膜厚度一般为1-10oz，基材主要有FR-4、高TG板、铝基板等。

覆铜板的制造过程相对复杂，首先需要将铜箔通过化学或机械方式覆盖在基材上，并使用化学方法将不需要的铜箔部分去除，留下需要的电路形状。接下来，使用化学方法在铜箔上形成印刷电路图案，以形成电路连接点。最后，使用钻孔机器进行孔洞加工，以便于电子元器件的安装和连接。

覆铜板在电子行业中具有重要的应用价值，它作为电路板的基础材料，可以为电子元器件提供稳定的电气连接和机械支撑，同时还能保护电路板免受外部环境的侵害，并提高电路板的可靠性和性能。此外，覆铜板还可以在高频电路、微波电路等领域中发挥重要作用，因为它具有良好的导电性和热导性。

总之，覆铜板是一种非常实用的材料，它在电子行业中的应用非常广泛，为电子元器件的制造和发展做出了重要贡献。