手机和电脑的芯片主要由硅(Si)和其他材料构成。

硅是制造芯片的主要材料，因其具有半导体特性，即在特定条件下具有导电和绝缘两种特性。硅晶体可以通过特定的工艺制造成纯度极高的单晶硅，然后通过光刻、离子注入等工艺在硅片表面制造出微小的电路和元器件。除了硅，芯片中还包含了其他材料，例如：

- 金属：芯片中的导线通常是由铜(Cu)或铝(Al)等金属制成的。这些金属具有良好的导电性能，可以连接芯片中的各个部分。

- 氧化物：芯片中的绝缘层通常是由二氧化硅(SiO2)等氧化物材料制成的。这些材料具有良好的绝缘性能，可以避免电路之间的干扰。

- 掺杂剂：为了调节硅的导电性能，芯片中通常会掺入一些其他元素，例如磷(P)、硼(B)等。这些元素可以改变硅的电子结构，从而实现导电或绝缘的控制。

总之，芯片是一种高度集成的电路元器件，其制造需要复杂的工艺和材料技术。硅作为芯片的主要材料，与其他材料共同构成了现代电子产品的核心部件。