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硅肥对高粱耐旱性的影响

作者:未知

  摘要 试验以2个对干旱敏感性不同的品种为材料,研究施用硅肥对高粱耐旱性的影响。试验结果表明,施用硅肥对干旱胁迫条件下的干重减少有所改善。在干旱条件下,施用了硅肥的高粱具有较低的茎根比,施用硅肥促进了根部生长,并使光合速率和气孔传导率保持在较高的水平。在2个品种的试验中得到相似的硅肥施用效应,而与品种的敏感无关。研究结果表明,施用硅肥有助于通过提高水分吸取能力来改善高梁的耐旱性。
  关键词 高粱;硅肥;耐旱性
  
  随着环境的不断恶化,厄尔尼诺和拉尼娜现象交替频繁发生,水、旱灾害频繁,高粱这一抗旱耐涝性品种在生产应用上呈扩大趋势。影响高粱生产的主要环境因素是干旱和贫瘠土壤。为了更好地增强其抗旱性,提高产量,特进行了硅肥耐旱性研究,探索硅肥在高粱生产上的应用效果,为生产实践提供有益的参考。
  
  1材料与方法
  
  1.1材料
  高粱品种为铁杂12号(A1)、锦杂93号(A2),两品种对干旱敏感性不同;硅肥为硅钙肥,含二氧化硅34.9%。
  
  1.2试验设计
  设高粱密度10.5万株/hm2。硅肥施肥量为3个标准:0kg/hm2(B1),150kg/hm2(B2),225kg/hm2(B3),共6个处理(A1B1、A1B2、A1B3、A2B1、A2B2、A2B3),3次重复,18个小区,5m行长,4行区,小区面积12m2。
  
  1.3试验方法
  试验于2004年在铁岭市农业科学院试验地进行。试验地肥力中等,前茬小麦,秋翻秋耙春起垄,播种前将硅肥做基肥一次性施用,其他施肥量按常规标准。在高粱对水分最敏感小花分化阶段和需水第二临界期(抽穗开花期)进行遮雨棚控水,其他田间管理措施与往常一致。
  
  1.4测定内容
  定点观测各小区茎叶生长动态,于小花分化期和抽穗开花期测定根量和根重,成熟期测定茎鞘、叶、穗部干重和产量结构,同时观测植株形态、倒伏、丝黑穗病的发病情况。生物重量采用自然干重法,根重通过冲洗后105℃杀青,75℃烘干,分析天平称重获得,根体积通过排水法测得,根长度采用Tenant(1975)的交叉法进行测定。
  
  2结果与分析
  
  2.1硅肥对高粱根系生长的影响
  在高粱小花分化期和抽穗开花期后10d测定根系体积、根长度和根系干重,结果见表1。施硅处理,根系体积、根系长度和根干重均多于对照,施硅150kg/hm2的处理,品种A1和A2小花分化期根体积平均比不施硅处理多,根干重平均比不施硅高,硅肥用量225kg/hm2的处理效果更明显。说明硅肥能够坚韧通气组织,促进根呼吸,提高根系活力,促进根系发育。
  
  2.2硅肥对高粱茎秆充实度及株型的影响
  通过调查得到,施用硅肥后,基部节间缩短,茎秆加粗,施硅150kg/hm2的,A1平均第一节间长度比不施硅肥短0.7cm,而茎粗则增加0.6cm,A2平均第一节间长度比不施硅肥短0.5cm,而茎粗则增加0.5cm。成熟期测定基部茎秆充实强度,以单位茎秆长度的干物质重用g/cm表示,结果显示,施硅肥150kg/hm2处理A1平均为3.4g/cm,比不施硅处理2.2g/cm增加1.2g/cm,A2平均为2.6g/cm,比不施硅处理1.9g/cm增加0.7g/cm,说明了施用硅肥对干旱胁迫条件下的干重减少有所改善(见表2)。
  
  对高粱植株叶、株型的观测发现,施硅处理株型紧凑,可见,施硅处理可使高粱叶片直立,改善株叶生长状态,使高粱株型紧凑。
  
  2.3硅肥对高粱抗倒伏能力、丝黑穗病及产量性状的影响
  试验发现,硅肥的施用显著提高了高粱茎秆硬度及柔韧度,使其具有很强的抗倒伏能力,施硅处理无一倒伏,这与硅肥促进根系发育和茎秆粗壮、改善茎根生长状态是分不开的。施硅的高粱,有较高的根茎比、较长的根系、较坚韧的组织结构和较大的渗透势。各处理均无丝黑穗病发生。
  施硅150kg/hm2的处理A1B2和A2B2比不施硅处理单产分别增加8.47%和8.61%,说明了施硅处理能显著地增加干旱条件下的高粱产量。从产量构成因素分析可知,施硅处理的结实率增加、千粒重和穗粒重比不施硅的略高,说明硅肥可以促进根系生长,并使光合速率和气孔传导率保持在较高的水平,促进后期光合产物的积累,从而提高高粱的结实率和千粒重。
  
  3结论
  
  (1)施用硅肥能促进高粱根系发育,缩小茎根比,使茎秆充实,增强了高粱的抗倒伏能力和耐旱性。
  (2)施用硅肥能提高高粱结实率,增加千粒重,减少干物质的减少,进而提高产量。
  (3)施用硅肥与品种敏感无关,A1 和A2对干旱敏感程度不同,但施硅处理后,试验中得到相似的硅肥施用效应。
  (4)硅肥用量150kg/hm2与225kg/hm2效果差别不大,生产上以150kg/hm2为宜。
  
  4参考文献
  [1] 黄瑞东,等.玉米、高粱根系生长发育规律探讨[J].耕作与栽培,1993(4),21-23.
  [2] 张永清,苗果园.高粱生育后期根系对渍水胁迫的生物学响应[J].山西农业大学学报,2005,25(3):193-195.
  [3] 瞿廷广,施正连,丁江妹.硅肥对直播水稻的抗逆性和产量的影响[J].土壤肥料,2003(5):26-28.
  
  注:本文中所涉及到的图表、注解、公式等内容请以PDF格式阅读原文


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